搭载共封装光学技巧的玻璃基板原型产物近期已对外亮相，权术于2030年矜重推出。

英特尔晶圆代工业务正依托里奥兰乔工场领跑玻璃基板赛说念，力图成为群众首家竣事该产物量产的企业。

玻璃中枢基板凭借多项上风，相较传统有机基板更具竞争力，行业护理度握续攀升。受东说念主工智能产业激越影响，现存基板产物供应病笃，业内头部基板供应商味之素已文牍加价。供应链贫瘠倒逼行业探索先进封装新决策，玻璃基板由此迎来发展机遇。

英特尔早在2023年就公布了玻璃基板技巧。该产物不仅能改善芯片翘曲问题，还可大幅普及布线密度与互联才略。本年早些时代，英特尔展出了搭载EMIB先进封装技巧的首款玻璃中枢基板，而后这项技巧也蛊卦了苹果、特斯拉等行业巨头的护理。两家企业均已与英特尔伸开合营，使用其18A-P、14A等先进制程工艺。

而后，英特尔的合营厂商也在猖獗推动玻璃基板技巧研发。安靠首席工程师近日示意，玻璃基板有望在三年内竣事营业化利用。而首款玻璃基板的分娩基地，当今也有了明确萍踪。

2023年9月19日，加州圣何塞举办的英特尔立异大会上，时任英特尔首席实施官帕特・基辛格展示了一块搭载硅光子集成电路叠层芯片的玻璃载片。

据报说念，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂，当今已运算作外部客户分娩硅光子产物。硅光子与共封装光学技巧将重塑数据中心形势，以速率更快的互联决策替代传统铜介质，同期裁减本钱与功耗。搭载共封装光学技巧的玻璃基板原型产物近期已对外亮相，权术于2030年矜重推出。

再来看里奥兰乔工场，这座工场于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为群众顶尖的分娩基地。如今，它抖擞成为半导体产业新阶段的标杆阵脚，主攻玻璃基板与硅光子两大中枢业务。近期，B·体育世界杯(中国)官方网站英特尔矜重在里奥兰乔工场面向外部代工客户灵通硅光子代工劳动。

报说念称，里奥兰乔工场已作念好准备，将成为群众首个竣事玻璃基板量产的基地。现阶段钱德勒工场仅用于小批量试产，而里奥兰乔工场将全面开展限制化分娩。

此生手业渠说念音讯泄露，英特尔晶圆代工业务已牵手多家头部外部客户。其中亚马逊云科技、念念科为现存合营方，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉也已与英特尔伸开战斗，洽谈深度合营事宜。

英特尔在晶圆代工边界的布局奏效权贵。此前曾有音讯称英特尔权术拆分晶圆代工业务，而如今倘若发展告成，该业务或将成为英特尔最大的收入起头。在2026年第一季度中，英特尔代工（Intel Foundry）营收为54亿好意思元，同比增长16%，此外面向群众对封装措置决策日益增长的需求，英特尔代工扩大了马来西亚槟城工场的封装测试产能，为客户产物提供支握，同期增强了群众半导体供应链的韧性。

英特尔晶圆代工正站在半导体行业新一轮技巧变革的前沿。公司在里奥兰乔工场鼓舞玻璃中枢基板研发与量产责任，该工场行将成为群众首个玻璃基板量产基地。此举不仅冲突了传统封装技巧的瓶颈，还能进一步普及集成密度、产物质能与互联才略。

跟着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头纷纷抒发合营意向，重迭硅光子技巧的稳步发展，英特尔在先进封装边界的大手笔进入已初见成效。这项如故被视作高风险的布局，如今俨然将成为企业将来发展的中枢营救。半导体的将来将扎根于玻璃基板技巧，而英特尔正引颈着这一发展潮水。

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